نقد و بررسی فروشگاه های آنلاین

مادربرد اصلی‌ترین بخش یک رایانه به‌شمار می‌رود و کار آن کنترل کردن پردازشگر مرکزی و ارتباط دادن آن با قسمت‌های دیگر است. خود پردازشگر با هیج کدام از ابزار آلات بیرونی ارتباط مستقیم ندارد و همان‌طور که از نامش پیداست تنها یک پردازنده‌است. ارتباط پردازشگر با ابزار خارجی (به جز در موارد معدود) توسط بایوس (BIOS) انجام می‌گیرد و در حقیقت بین پردازشگر و ورودی/خروجی‌ها همواره یک مدار واسط وجود دارد. در ادامه مطالب به بررسی مادربرد ازراک ASROCK B550M PRO4 می پردازیم :

سخت افزار ماگ :

مادربردهای سری 500 ازراک آماده پشتیبانی از Ryzen 5000 خواهند بود. ازراک به عنوان یکی از پیشگامان تولید مادربرد اعلام کرد که سری بُردهای AMD X570 / B550 / A520 این شرکت از طریق به روز رسانی بایوس قادر به پشتیبانی از پردازنده‌های AMD Ryzen 5000 خواهند بود. سری AMD Ryzen 5000 قرار است تا 19 درصد بهبود IPC (دستورالعمل بر کلاک) و تا 16 هسته را در بالاترین حد ارائه دهند. پرچمدار این نسل فرکانس بوستی تا 4.9 گیگاهرتز خواهد داشت و خود کمپانی ادعا می‌کند که سریع‌ترین پردازنده‌های گیمینگ را تولید نموده تا حتی در این زمینه نیز اینتل را شکست دهد. جالب اینجاست که حتی سری چیپست‌های 400 نیز به روزرسانی جدیدی برای پشتیبانی از Ryzen 5000 دریافت خواهند کرد هر چند که تا حداقل ژانویه چنین اتفاقی رخ نخواهد داد.خانواده Ryzen 5000 با اسم رمز Vermeer طراحی شده‌اند تا در دستکاپ‌های سطح بالا فعالیت کنند و تا دو CCD یا Core/Cache Complex Die و یک IOD یا I/O Die را در خود جای داده‌اند.

برخلاف طراحی نسل قبلی که هر CCD شامل دو CCX یا Core Complexex بود در Zen 3 CCD ما شاهد تنها یک CCX با 8 هسته خواهیم بود که می‌تواند در حالت تک رشته یا دو رشته فعالیت کند تا 16 رشته را به ازای هر CCX شاهد باشیم. از آنجایی که چیپ از دو CCD بهره می‌برد ما می‌توانیم در نهایت شاهد 16 هسته 32 رشته باشیم که به مانند پرچمدار فعلی Ryzen 9 3950X خواهد بود. هر هسته Zen 3 شامل 512 کیلوبایت حافظه کش سطح دو می‌باشد که یعنی هر CCD تا 4 مگابایت حافظه کش سطح دو در اختیار دارد. این یعنی 8 مگابایت حافظه کش سطح دو در پردازنده‌هایی با دو CCD. همچنین هر CCD تا 32 مگابایت حافظه کش به اشتراک گذاشته شده سطح سه را ارائه می‌دهد. برای Zen 2 حافظه کش سطح سه بین دو CCX تقسیم شده بود که هر CCX تنها به 16 مگابایت حافظه کش دسترسی داشت. هر چند که حافظه کش برای هر CCD یکسان باقی مانده اما حالا تمام هسته‌ها به حافظه کش سطح سه بیشتری دسترسی دارند.

 

آترامارت :

• فرم فاکتور:  ATX
• نوع سوکت پردازنده:  Intel LGA 1155
• چیپ ست:  Intel H77
• تعداد اسلات حافظه:  4 عدد
• اسلات PCI:  3 عدد
• هدر USB 3.2: -
• پورت USB 3.2: -
• بایوس دوگانه: -
• پنل اورکلاک: -

 

ایده برت رپارسیان :

شرکت ازراک یکی از شرکت های فعال در زمینه تولید مادربرد کامپیوتر است که توانسته با ارائه محصولات با کیفیت رضایت کاربران خود را به خوبی جلب کند. مادربرد B550M Pro4 یکی از محصولات با کیفیت این شرکت است که با فرم فاکتور micro-ATX عرضه شده و در آن از چیپست ساخت AMD بهره برده شده است. این مادربرد از پردازنده های به روز رایزن پشتیبانی می کند و امکان نصب حافظه های DDR4 بر روی آن وجود دارد. همچنین این مادربرد از قابلیت ارائه تصاویر 5K و صدای با کیفیت برخوردار است و می توان آن را به صورت هم زمان به سه مانیتور متصل کرد. پشتیبانی از دو کارت گرافیک، مجهز بودن به دو کانکتور M.2، شش رابط ساتا 3.0، پنج پورت USB 3.2، هدرهای رقص نور و سیستم خنک سازی براساس جریان آب سایر مشخصات مادربرد ازراک ASRock B550M Pro4 را شامل می شوند.

اتصالات داخلی:

تعداد : 1× Pci Express1 عدد

هدر USB22 عدد

هدر USB3.12 عدد USB3.2 Gen1

کانکتور M22 عدد

کانکتور SATA36 عدد

مشخصات کلی:

فرم فاکتورMicroATX

ابعاد244x244 میلی متر

کارت گرافیک:

تعداد اسلات 16× Pci Express2 عدد

پشتیبانی از CrossFire

پنل پشتی:

پورت USB Type c1 عدد

پورت USB22 عدد

بلوتوث

جک 3.5 میلی متری3 عدد

پورت Display1 عدد

پورت HDMI

پورت LAN1 عدد

پورت PS/21 عدد

پورت USB 3.24 عدد GEN1 و 2 عدد GEN2

پورت VGA

کارت شبکه LANRealtek RTL8111H

کارت شبکه WLAN

کارت صداRealtek ALC1200

حافظه RAM:

استاندارد حافظهبه صورت اورکلاک بیشتر از 4733 مگاهرتز

تعداد اسلات رم4 عدد

حداکثر حافظه پشتیبانی شده128 گیگابایت

نوع حافظه RAMDDR4

پیکربندی حافظه2 کاناله

پردازنده:

تعداد سوکت1 عدد

نوع سوکتAMD AM4

پردازنده پشتیبانی شدهRyzen 3000, 4000 G-Series, 5000 Series

پشتیبانی از RAIDRAID 0, RAID 1 RAID 10

چیپستAMD B550

سایر مشخصات:

بایوس دوگانه

نقاط کنترل ولتاژ